展會規模創歷屆新高：湖南中村貿易有限公司于9 月 4 日至 6 日，參加了第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在江蘇無錫舉辦。展會展館增加至 7 個，總面積超過 6 萬平方米，展商數量達到 1130 家，來自全球 22 個國家和地區的近 200 家海外企業競相加入，觀展人數達 11.7 萬，達成 26.5 億元采購意向，展出面積、參展企業數量、觀展人數等均創歷屆新高。

首部中國芯 AI 影片首映：展會開幕式上，首部中國芯 AI 影片進行了首映儀式。影片回顧了中國半導體設備產業從無到有、由弱漸強的奮斗歷程，并展望了在智能化浪潮下的未來藍圖。

眾多企業發布新品：展會現場，業界的企業和眾多優質企業齊亮相，中微公司在半導體設備年會開幕式上發布了六款半導體設備新產品，北方華創則展出了一系列設備及工藝解決方案，展現了半導體設備和零部件以及先進解決方案。

企業共探產業發展：作為 CSEAC 展會的重要組成部分，2025 半導體制造與材料董事長論壇備受矚目。在主題為《破局與共生：半導體產業鏈的韌性構建與協同創新》的圓桌對話環節中，中芯聚源、霍尼韋爾傳感科技、華海誠科等來自產業鏈上下游的半導體企業代表，圍繞 “破局成果”“發展策略”“未來機遇” 等話題展開深度探討。

專家展望硅片市場發展：在 2025 半導體制造與材料董事長論壇的主題演講環節，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司原總經理郭建岳發表了題為《半導體硅片產業的創新與發展》的主題演講。他認為，硅片出貨量經歷過 2024 年 6.6% 的負增長調整后，預計 2025 年將實現正增長，預計到 2027 年達到出貨量高點。